MIPI物理层协议对比1. D-PHY & C-PHY(3-phase) . 并行总线在低比特率下采用慢边沿信号以降低EMI(需在ATE测试中验证边沿速率与EMI合规性) . C-PHY的三相编码(3-phase)需测试符号间干扰(ISI)和眼图对称性. . 协议规范提供了一种灵活、低成本、高速的串行接口,其设计初衷是替代传统的CMOS并行总线。 . 测试关注点: 2. M-PHY . 支持多种Gear速率(需ATE进行多速率切换测试) . 低功耗状态(L1/L2)的电流消耗测试 . 高带宽下的抖动容限(Jitter Tolerance)验证 . 协议规范提供了一种高带宽、低引脚数的串行接口技术,同时具备优异的能效表现。 . 测试关注点: 1. 支持多种Gear速率(需ATE进行多速率切换测试) 2. 低功耗状态(L1/L2)的电流消耗测试 3. 高带宽下的抖动容限(Jitter Tolerance)验证 针对不同应用场景的两种物理层接口:D-PHY(广泛应用于CSI-2/DSI)和 C-PHY(更高带宽需求场景)进行对比如下: 1. 电气特性与信号传输
2. 带宽与效率
3. 协议与复杂度
4. 测试实现
· 3相符号编码技术(3-Phase Symbol Encoding),每符号传输2.28比特数据· 初始版本目标速率:2.5 Gsymbols/s → 等效三线总吞吐量5.7Gbps(基于现有成熟协议栈) ![]() 优势:带宽受限场景性能优化 · 专为线缆组件和玻璃覆晶(COG)显示通道等带宽受限环境设计 · 相比D-PHY,在相同通道损耗下可实现更高有效数据率(需ATE验证通道容忍度) 信号架构对比
![]() 如何选择?· 选D-PHY:低复杂度、成本敏感型应用(如车载中低分辨率摄像头)。· 选C-PHY:高带宽需求、引脚受限设计(如手机多摄系统或8K显示屏)。 · 选M-PHY:支持多Gear速率切换(最高达11.6Gbps/Lane),适合长距离传输(如高速存储/UFS接口、车载SerDes)。 |