[芯片制造] 详解 MOSFET 日期：2023-06-28 15:10:29 点击：245 好评：0
概 述 功率半导体器件在工业 、消费 、军事等领域都有着广泛应用 ，具有很高的战略地位，下面我们从一张图看功率器件的全貌： 功率半导体器件又可根据对电路信号的控程度分为全...
[相关技术] PCB器件布局如何提升整机的性能 日期：2023-06-28 14:50:03 点击：288 好评：0
现在很多的PCB Layout工程师都是按照硬件工程师或者PI SI工程师给出的约束规则来完成布局布线的，俗称的拉线工。如不想被当做拉线工来看待，要具备一定的电路理解能与SI/PI工程师做...
[相关技术] Cuk电路详解 日期：2023-06-26 14:37:37 点击：784 好评：0
Cuk电源也称Cuk变换器。1980年左右，美国加州理工学院Slobodan Cuk提出的对Buck/Boost改进的单管不隔离直流变换器，由于其它几种具有降压功能的变换器输入或输出电流是断续的。Cuk变换器...
[芯片制造] 从原材料到集成电路的制造之路 日期：2023-06-26 13:27:34 点击：322 好评：0
晶圆代工是现代集成电路产业中的重要环节，它承担着半导体芯片的制造任务。本文将深入探讨晶圆代工的流程，包括原材料准备、晶圆加工、工艺步骤、质量控制等方面，以帮助读者...
[芯片制造] 先进封装之面板芯片级封装 日期：2023-06-21 15:28:43 点击：499 好评：0
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指整个package的面积相比于...
[芯片制造] ASIC芯片 日期：2023-06-20 13:55:16 点击：319 好评：0
工作原理 在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批...
[芯片制造] 微电子封装热界面材料研究综述 日期：2023-06-19 09:49:49 点击：440 好评：0
摘要： 随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。高性能的热管理材料能有效提...
[芯片制造] 芯片制造中的必备要素（2）--等离子体 日期：2023-06-16 11:19:41 点击：505 好评：2
等离子于1879年由William Crookes首次发现，1929年由Irving Langmuir命名为等离子。等离子体在芯片制造中的应用十分普遍且重要，可以这么说，没有等离子体，芯片的生 产就没有可能。在干法...
[芯片制造] 芯片制造中的必备要素（1）--真空 日期：2023-06-16 11:14:14 点击：502 好评：4
真空在半导体制造中非常重要，在半导体工业中，真空环境被用于各种制程，包括物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition, PVD)、化学气相沉积 (Chemical Vapor Deposition, CVD)、原子层沉积 (Atomic...
[相关技术] 电源设计，这些细节要知道 日期：2023-06-14 10:37:36 点击：333 好评：0
1. 变压器图纸、PCB、原理图这三者的变压器飞线位号需一致。 理由：安规认证要求 这是很多工程师在申请安规认证提交资料时会犯的一个毛病。 2.X电容的泄放电阻需放两组。 理由：...
