[相关技术] 从软硬件交互的角度去看中断的一生 日期：2023-10-21 21:58:29 点击：313 好评：0
Hi ALL！ 最近在定位一个关于中断的问题，以前看待这 些问题是割裂的 ，要不是软件怎么设计中断，要不是硬件怎么设计中断。 正好乘着这次机会，站在软硬件交互的角度将中断的知识...
[相关技术] 为什么PCB设计时要考虑热设计 日期：2023-10-21 19:37:00 点击：431 好评：0
一、基础知识 100J的能量可使100g水的温度升高约0.24℃。这并不是通过升高水的温度消耗了100J的能量。而是在水中作为热能保存了起来。 能量既不会凭空消失，也绝不会凭空产生。这就...
[芯片制造] 热设计（下篇） 日期：2023-10-20 19:27:00 点击：348 好评：0
-----本文简介----- 主要内容包括： 关于热设计，此前写过一篇文章介绍过（点击阅读： 器件与IC的热设计 ），主要内容是在电路详细设计时芯片与器件的温升计算，而文本将对整个项目...
[相关技术] DCDC分压反馈电阻可以随便取值吗？ 日期：2023-10-19 20:40:00 点击：296 好评：2
相信每个硬件工程师应该都用过DC-DC，那么分压反馈电阻的取值有没有想过呢？ 实际应用中大抵都是直接抄的手册中推荐的分压电阻阻值，就算没有正好对应输出电压的分压阻值，也一...
[芯片制造] 半导体后端工艺：晶圆级封装工艺（下） 日期：2023-10-19 18:56:00 点击：451 好评：0
溅射工艺 ：在晶圆表面形成薄膜 溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积（PVD） 6 工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装中的凸点，则被称为凸点下金属层（UBM，...
[相关技术] Bumping技术和工艺介绍 日期：2023-10-18 22:18:37 点击：1039 好评：-2
Bumping 制程流程 工艺流程介绍 Sputter 前的wafer 需要先清洗然后再溅射，如下是工作原理介绍 Pre-Clean 目的：去除Wafer表面有机物污染和颗粒； Pre-Clean用丙酮、异丙醇、水等三种溶剂: 丙酮...
[相关技术] 电性失效分析-EBIC/EBAC 日期：2023-10-18 20:02:00 点击：2139 好评：4
技术原理 EBIRCH 的全名为 Electron Beam Induced Resistance Change，其必须在 SEM 腔体下操作，原理与 OBIRCH 类似，藉由两根奈米探针点在 PAD 或 metal/via 上，形成电流回路，且给予直流定电压，在...
[相关技术] 电性失效分析-EBIC/EBAC 日期：2023-10-18 19:56:00 点击：1122 好评：0
EBIC (Electron Beam Induced Current) 技术可用来找出接面的缺陷、观察p-n接面的轮廓和计算出扩散长度(diffusion length)。 电子束撞击试片时会产生电子电洞对，电子电洞对受到空乏区内建电场的...
[相关技术] PCB基板技术 日期：2023-10-18 19:32:00 点击：309 好评：0
副标题 副标题 副标题...
[芯片制造] 半导体后端工艺：晶圆级封装工艺（上） 日期：2023-10-17 18:51:00 点击：655 好评：0
封装完整晶圆 晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终...
