[相关技术] 什么是FC覆晶封装Flip Chip Package？（PCB电路板与载 日期：2024-03-05 20:17:56 点击：1297 好评：0
覆晶封装Flip Chip Package于无铅化之蜕变 覆晶载板的制造 1.覆晶载板FC Carrier是一种HDI增层(Build up)式多层板。其中Core板为高Tg(220℃)刚性强与超薄铜皮(5m)的特殊板材。而增层者则一律为A...
[芯片制造] 深度学习对于计算机架构和芯片设计的影响（二 日期：2024-03-05 19:44:29 点击：256 好评：0
...
[相关技术] 一文了解芯片封装及底部填充(Underfill)技术（下） 日期：2024-03-03 20:16:00 点击：7392 好评：58
不同底部填充( Underfill )技术 自underfill在工业生产中广泛应用以来，已经发展出几种典型的underfill，包括 毛细流动型 底部填充胶 （Capillary Underfill,CUF）、 非流动型底部填充胶 （No-Flo...
[相关技术] 射频芯片基础知识培训（下） 日期：2024-03-03 19:01:45 点击：291 好评：0
...
[芯片制造] IGBT温度估算----论文研读1 日期：2024-03-02 20:40:34 点击：398 好评：0
最近忙着做IGBT结温相关内容，之前没做过，所以研究了段时间，略有成果后分享给各位，当然，有大神来指点一二更好，本篇会以论文解读分享为切入。 本着宁缺毋滥的想法并没有一...
[芯片制造] IGBT温度估算----论文研读2 日期：2024-03-02 19:18:00 点击：381 好评：0
引言： 上篇说到了IGBT、二极管的导通损耗和开关损耗是随着母线电压增大而增大的；同理，也可以知道 IGBT开通损耗 与 二极管反向恢复损耗 在特定母线电压下是随着温度的上升而增加...
[芯片制造] IGBT温度估算----公式推导3 日期：2024-03-01 22:42:00 点击：594 好评：0
续杯之前的补充： 说明一下，前两篇的研读分享并不是说只看这两篇文章就可以了，拿出来的如果真耐心看完原论文肯定有更加深刻的理解，这里分享的目的是方便大家学习，论文有利...
[芯片制造] 芯片规划与设计 日期：2024-03-01 20:42:30 点击：279 好评：0
...
[相关技术] 射频芯片基础知识培训（上） 日期：2024-03-01 17:21:51 点击：385 好评：0
...
[相关技术] 一文看懂晶圆级封装 日期：2024-02-28 15:47:00 点击：575 好评：2
在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（...
