[芯片制造] ASE | 先进Chiplet集成的设计、技术与实现 日期：2024-12-26 18:13:00 点击：467 好评：0
Chiplet集成技术已成为先进封装技术中的重要发展方向，为克服传统单片芯片设计的局限性提供了解决方案。此技术实现了在同一封装内集成多个裸片，在半导体制造中提供了更高的灵活...
[相关技术] 开关电源PCB-layout与电容电感设计 日期：2024-12-24 19:33:00 点击：384 好评：0
Part I PCB布局指南十个简单规则 电容模型 电容并联高频特性 电感模型 电感特性 镜象面概念 高频交流电流环路 过孔 (VIA) 的例子 PCB板层分割 降压式(BUCK)电源：功率部分电流和电压波形...
[相关技术] 详解开关电源波纹的产生、测量及抑制 日期：2024-12-24 18:15:00 点击：437 好评：0
开关电源纹波的产生 我们最终的目的是要把输出纹波降低到可以忍受的程度，达到这个目的最根本的解决方法就是要尽量避免纹波的产生，首先要清楚开关电源纹波的种类和产生原因。...
[相关技术] 【PCB设计91】PCB叠层设计 日期：2024-12-23 21:40:00 点击：454 好评：0
什么是PCB叠层？ 一般情况下，当设计普通单、双面板时，无需考虑PCB的叠层问题，通常直接选择铜厚和板厚符合设计要求的覆铜板直接加工。但设计4层以上的PCB时，叠层设计直接影响...
[芯片制造] MOSFET开关设计(合集) 日期：2024-12-23 20:58:00 点击：304 好评：0
MOSFET代表金属氧化物半导体场效应晶体管。实际上，如果我们谈论的是开关电路，它比BJT更容易。如今，MOSFET在电路设计中非常流行。例如在汽车、电源和通用电子中用作低边和高边驱...
[芯片制造] 集成芯片与芯粒技术详解 日期：2024-12-22 17:29:00 点击：665 好评：6
本文约12,000字，建议收藏阅读 随着信息技术的飞速发展，集成芯片和芯粒技术正在引领半导体领域的创新。集成芯片技术通过缩小元器件尺寸和提高集成度，实现了电子产品的微型化和...
[芯片制造] 晶圆测试（WAT）详解 日期：2024-12-22 16:07:00 点击：1963 好评：0
随着半导体技术的快速发展，晶圆接受测试（Wafer Acceptance Test，WAT）在半导体制造过程中的地位日益凸显。WAT测试的核心目标是确保晶圆在封装和切割前，其电气特性和工艺参数符合设...
[相关技术] 【经验】FPGA的PCB设计 日期：2024-12-19 21:27:00 点击：298 好评：0
一、FPGA的高速电路板设计 PCB板的设计规模增大，IO传输问题也就出现。为了兼容其他高速模块，必须对PCB的设计进行优化。 1️⃣电源滤波，降低系统噪声2️⃣匹配信号线3️⃣降低并...
[相关技术] [实例]一个25M时钟信号问题测试分析 日期：2024-12-19 20:54:00 点击：407 好评：0
本文结合实际测试中遇到的时钟信号回沟问题介绍了高速信号的概念，进一步阐述了高速信号与高频信号的区别，分析了25MHz时钟信号沿上的回沟等细节的测试准确度问题，并给出了高...
[相关技术] 你看，元件焊反了，电路板又在冒烟了… 日期：2024-12-19 20:46:00 点击：261 好评：0
极性元件在整个PCBA（PCB空板）加工过程中需要特别注意，因为 方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效 ，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。 一、极性定义...
