[芯片制造] 如何理解芯片架构？ 日期：2025-03-06 20:25:00 点击：213 好评：0
芯片架构是芯片设计的核心，它决定了芯片的功能、性能以及与外部设备的协同工作方式。可以把芯片架构理解为建筑设计图，它描述了整个芯片的组织结构和功能模块，类似于房屋设...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的设计规则检查（DRC） 日期：2025-03-06 19:23:00 点击：667 好评：4
设计规则检查（Design Rule Check，简称DRC）是芯片设计中的一个关键步骤，旨在确保电路设计的物理布局符合制造工艺的要求。可以把它类比为建筑设计中的检查流程，确保建筑图纸中的...
[芯片制造] 芯片封装为什么需要热仿真 日期：2025-03-06 18:59:00 点击：357 好评：0
如果将芯片封装比作房屋结构，那么热仿真就像在建造前做房屋通风模拟。在图纸阶段先预测各房间是否通风良好、哪些地方会闷热，从而优化设计布局。一旦完工后再发现通风问题，...
[芯片制造] 芯片封装设计中的Bump Pattern Design 日期：2025-03-05 18:37:44 点击：522 好评：0
Bump Pattern Design（焊点图案设计） 是集成电路封装设计中的关键部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封装类型中，焊点设计决定了芯片与封装基板之间的电气连接方式和性能。焊...
[芯片制造] 如何通俗理解芯片封装设计 日期：2025-03-05 18:27:46 点击：260 好评：0
封装设计是集成电路（IC）生产过程中至关重要的一环，它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。 1. 封装设计的总体目标 封装设计的主要目标是为芯片提供 机械保护 、 电气连接...
[芯片制造] 如何理解芯片的封装基板设计 日期：2025-03-05 17:20:00 点击：263 好评：0
封装基板设计 是集成电路封装工程中的核心步骤之一，涉及将芯片与外部电路连接的基板（substrate）设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电路之间的电气连接，还影响着封装的可...
[相关技术] 防静电元器件使用技巧和EMC案例 日期：2025-03-04 20:24:21 点击：348 好评：0
EMC防静电元器件的使用技巧和EMC案例的介绍： EMC防静电元器件使用技巧 1. 选择合适的元器件 根据电路的工作电压、电流、信号频率等参数选择合适的防静电元器件，如TVS二极管、压敏...
[相关技术] PCB电路板EMC防护与滤波电路设计原则及案例分析 日期：2025-03-04 20:18:53 点击：359 好评：0
1.PCB防护设计原则 屏蔽措施：采用金属外壳、导电涂层或屏蔽罩等手段对设备进行屏蔽，减少电磁辐射和干扰。 接地设计：合理布置低阻抗接地网络，避免地环路干扰，确保设备接地端...
[芯片制造] OTS样件与标准样的区别 日期：2025-02-28 21:36:00 点击：537 好评：0
1. 定义与用途 OTS样件 ：指工装样件（Off Tooling Sample），使用量产工装设备生产，但未按正常生产节拍制造。主要用于产品设计验证（DV）和过程能力确认，确保设计和生产工艺可行性。...
[芯片制造] DRAM基础原理及构造 日期：2025-02-28 20:21:00 点击：434 好评：0
一、 存储单元（Cell）结构 基础组成 DRAM的最小存储单元由 1个晶体管（MOSFET） 和 1个电容 构成。 电容 ：存储电荷，电荷状态代表数据（有电荷为1，无电荷为0）。 晶体管 ：作为开关...
