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AEC Q100车用芯片可靠性测试标准详解

时间:2022-03-26 13:07来源:www.ictest8.com 作者:ictest8 点击:
AEC(Automotive Electronics Council)——汽车电子委员会,由美国三大汽车公司(Chrysler / Ford / GM)联合发起,并于1994年创立,会员分布于全球车厂、汽车电子模组厂和元器件厂商。
AEC Q100是基于失效机理的集成电路应力测试鉴定,由AEC委员会制定,适用于车用 IC 芯片的综合可靠性测试认证标准,是芯片产品应用于汽车领域的基本门槛。
首版于1995年发行,并持续更新到2014年的 H 版本,也是目前沿用的最新标准。
AEC Q100标准是芯片产品(依产品类型、封装形貌及取样数量的要求)执行并通过的必要测试项目。
 
 
AEC Q100 测试流程
说明: 图片
AEC Q100 测试项目



AEC Q100测试项目
No. 简称 试验项目 参考标准
A组 加速环境应力测试
A1 PC 预处理 JEDEC J-STD-020
JESD22-A113
A2 HAST/THB 高温高湿偏压或偏压高加速应力试验 JEDEC JESD22-A101/A110
A3 AC/UHAST/TH 高压釜或无偏压的高加速应力或高温高湿 JEDEC JESD22-A102/A118/A101
A4 TC 温度循环 JEDEC JESD22-A104 and Appendix 3
A5 PTC 功率温度循环 JEDEC JESD22-A105
A6 HTSL 高温存储 JEDEC JESD22-A103
B组 加速寿命测试
B1 HTOL 高温工作寿命     JEDEC JESD22-A108
B2 ELFR 早期寿命失效率 AEC Q100-008
B3 EDR 非易失性存储耐久性、数据保持性、工作寿命 AEC Q100-005
C组 封装检验
C1 WBS 邦线剪切 AEC Q100-001
AEC Q003
C2 WBP 邦线拉力 MIL-STD883 Method2011
AEC Q003
C3 SD 可焊性 JEDEC JESD22-B102/
JEDEC J-STD-002D
C4 PD 物理尺寸 JEDEC JESD22-B100、B108
AEC Q003
C5 SBS 锡球剪切 AEC Q100-010
AEC Q003
C6 LI 引脚完整性 JEDEC JESD22-B105
D组 晶圆可靠度验证
D1 EM 电迁移 The data, test method, calculations and internal criteria should be available to the user upon request for new technologies
D2 TDDB 经时变化的介质击穿
D3 HCL 热载流子注入效应 
D4 NBTT 负偏置温度不稳定性
D5 SM 应力迁移
E组 电气特性验证
E1 TEST 测试前、后的ATE检查 Test program to supplier data sheet or user Specification
E2 HBM 人体静电放电模式 AEC Q100-002
E3 CDM 带电器件放电模式 AEC Q100-011
E4 LU 闩锁测试 AEC Q100-004
E5 ED 电气参数特性 AEC Q100-009
AEC Q003
E6 FG 故障分级 AEC Q100-007
E7 CHAR 表征 AEC Q003
E9 EMC 电磁兼容 SAE J1752/3 – Radiated Emissions
E10 SC 短路特性 AEC Q100-012
SER 软误差率 JEDEC Unaccelerated:
JESD89-1 / Accelerated:
JESD89-2 & JESD89-3
LF 无铅 AEC Q005
F组 缺陷筛选
F1 PAT 过程平均 AEC Q001
F2 SBA 统计式良率分析 AEC Q002
G组 内含腔体封装验证
G1 MS 机械冲击 JEDEC JESD22-B104
G2 VFV 变频振动 JEDEC   JESD22-B103
G3 CA 恒加速 MIL-STD-883   method 2001
G4 GFL 粗/细气漏测试 MIL-STD-883 method 1014
G5 DROP 跌落测试  
G6 LT 盖板扭力测试 MIL-STD-883 method 2024
G7 DS 芯片剪切试验 MIL-STD-883 method 2019
G8 IWV 内部水气含量测试 MIL-STD-883 method 1018
 

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