[编程语言] 热阻和散热的基础知识 日期：2024-05-20 20:08:00 点击：363 好评：0
什么是热阻 热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值...
[相关技术] DCDC 变换器设计中的常见错误与解决方案 日期：2024-05-20 19:03:00 点击：271 好评：0
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[芯片制造] 先进封装-从2D，3D到4D封装 日期：2024-05-17 21:15:04 点击：497 好评：0
电子集成技术分为三个层次， 芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成， 其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB） 芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集...
[相关技术] 芯片设计 | 基于 ARM 的 SoC 设计入门 日期：2024-05-17 20:23:00 点击：144 好评：0
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[相关技术] 一文玩转DC-DC电路 日期：2024-05-17 19:46:00 点击：208 好评：0
概念及特点 1概念 DC-DC指直流转直流电源（Direct Current）。是一种在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的装置。如，通过一个转换器能将一个直流电压（5.0V）转换...
[芯片制造] MOSFET 和IGBT 栅极驱动器电路的基本原理 日期：2024-05-16 20:33:00 点击：159 好评：0
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[相关技术] 完全理解ARM启动流程：Uboot-Kernel 日期：2024-05-15 21:45:00 点击：631 好评：0
前言 bootloader是系统上电后最初加载运行的代码。它提供了处理器上电复位后最开始需要执行的初始化代码。 PC机上引导程序一般由BIOS开始执行，然后读取硬盘中位于MBR(Main Boot Record，...
[编程语言] 芯片设计 | I/O System 日期：2024-05-15 20:28:00 点击：133 好评：0
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[相关技术] 微电子封装材料及其可靠性研究进展 日期：2024-05-15 19:03:00 点击：434 好评：0
随着微电子产业的发展，各种封装技术不断涌现，对于封装材料的内应力、导热性、电性能都提出了更高的要求。本文介绍了聚合物微电子封装的主要材料，包括环氧树脂、有机硅、聚...
[相关技术] PCB详细布局、布线设计 日期：2024-05-14 20:45:00 点击：221 好评：0
在硬件设计中，PCB设计是其中非常重要、不可或缺的一个步骤。对于一些简单的产品，PCB设计可能只是简单地把所有的器件、网络对应地连接起来。而对于高速电路、射频电路，PCB的设...
