 PCB材质很多，比如玻璃纤维板，纸基板，金属基板，还有塑料基的，很多，还有高频的PTFE等等 PCB种类 A。 以材质分 a。 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b。 无机材质 铝、Copper—invar—copper、ceramic等皆属之.主要取其散热功能 B。 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b。软板 Flexible PCB 见图1.3 c。软硬板 Rigid—Flex PCB 见图1。4 C. 以结构分 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1。8 BGA。 另有一种射出成型的立体PCB，因使用少,不在此介绍. PCB板材质有哪些几种？ 94V—0、94V—2 属于一类阻燃级别材质， 而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种。 pcb板材一般分为几种颜色，功能上有什么区别？ 绿色是最常见的，还有黑色、红色、蓝色、黄色，颜色与品质是毫不相干的，只是一种个性化的表现而已 PCB板材主要考虑的是材质和厚度等，很少考虑颜色。你说的应该是阻焊油墨的颜色吧！阻焊油墨颜色有白，黄，黑，红，蓝，还有一种透明的油墨,用的最多的是绿色油墨.根据板子的精度要求使用的阻焊油墨是有差别的.。。 PCB板板材有那几种规格？ 按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM—1/CEM—3/FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板) 94V0：阻燃纸板 （模冲孔） 22F： 单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM—3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5～10元/平米） FR-4： 双面玻纤板 一.阻燃特性的等级划分可以分为94V-0 /V—1 /V-2 ，94-HB 四种 二。半固化片：1080=0。0712mm，2116=0。1143mm，7628=0.1778mm 三。FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 六。Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态",此时的温度称为该板的玻璃化温度（Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃）。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容 一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。 通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。 基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善.TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。 高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证.以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 所以一般的FR—4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。 近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多. PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15） 目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为:纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、 复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR 一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR—5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）:双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等.按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型（UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求.因此，从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 ①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 ②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等 原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有:生益＼建涛＼国际等等 ● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等 ● 板材种类 ： CEM-1，CEM-3 FR4，高TG料； ● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil＊27500mil) ● 加工板厚度 ： 0。4mm-4。0mm（15。75mil-157.5mil) ● 最高加工层数 ： 16Layers ● 铜箔层厚度 ： 0.5—4.0(oz） ● 成品板厚公差 ： +/—0.1mm(4mil） ● 成型尺寸公差 ： 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm（4mil） ● 最小线宽/间距： 0.1mm（4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％ ● 成品最小钻孔孔径 ： 0。25mm（10mil） 成品最小冲孔孔径 ： 0。9mm（35mil) 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm（3mil) NPTH：+—0.05mm（2mil) ● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0。71-0。99mil) ● 最小SMT贴片间距 ： 0。15mm（6mil） ● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等 ● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0。4—1.2mil） ● 抗剥强度 : 1。5N/mm（59N/mil） ● 阻焊膜硬度 : ＞5H ● 阻焊塞孔能力 ： 0.3—0.8mm(12mil—30mil） ● 介质常数 : ε= 2.1-10.0 ● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ ● 特性阻抗 ： 60 ohm±10% ● 热冲击 ： 288℃，10 sec ● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7% ● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等 电路板拼板规范 1 电路板 拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm 2 拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板 3 电路板 拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 4 小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间 5 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行 6 在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0。01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺 7 电路板 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片 8 用于 电路板 的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版 电路板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。 9 设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1。5 mm的无阻焊区 |
