[测试工程] 测试 | 如何让半导体测试满足芯片制造商对芯片 日期：2024-12-09 19:37:00 点击：490 好评：0
芯片ATE测试是指利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试主要分为封装前的晶圆测试和封装完成后的芯片成品测试。晶圆测试主要是对晶片上的每个晶粒进行针测，测试其电气...
[可靠性测试] 集成电路可靠性---芯片级基础扫盲 日期：2024-12-06 22:40:19 点击：407 好评：0
可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量, 我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。 如上图示意, 集成电路的失效原因大致分为三个阶段： Region...
[测试工程] HTSL: High temperature storage life test (高温保存寿命试 日期：2024-12-06 21:32:00 点击：718 好评：0
HTSL: High temperature storage life test (高温保存寿命试验) 是测定IC等产品可靠性的一种方法。 随着温度条件的不同，IC产品保持正常性能直至失效前时间的参考标准也不一样。 参考标准：M...
[测试工程] 芯片可靠性测试-预处理PC 日期：2024-12-06 20:22:00 点击：505 好评：2
Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing 参考标准：JESD22-A113F 一， Introduction The typical use of surface mount devices (SMD) involves subjecting the SMDs to elevated temperatures during bo...
[可靠性测试] 产品可靠性&封装可靠性项目 日期：2024-12-06 19:07:00 点击：714 好评：-2
预处理（Precondition Test: Pre-con） 测试目的：芯片吸收一定水分，并进入Reflow，然后查看芯片是否有脱层、爆米花效应等；此实验用于模拟芯片在生产、运输、上板使用等过程。 参考规范...
[可靠性测试] NTO 前需要做什么？读这一篇就够 日期：2024-12-04 20:22:00 点击：765 好评：-2
设计公司在NT.O之前都很谨慎，为何流片都很谨慎？有哪些可以已知风险可以规避的呢？笔者用自己的经验给大家分析， 希望助力国内芯片产业的整体提升。 T.O之所以极为谨慎，是因为...
[可靠性测试] AECQ--HTOL 日期：2024-12-04 19:39:00 点击：425 好评：0
芯片制造过程非常复杂，可能会存在一些微小的缺陷，这些缺陷在正常测试条件下可能不会立即显现出来。HTOL测试的长时间和高温高应力条件能够使这些潜在缺陷暴露。 芯片的性能参...
[可靠性测试] 干货 | 碳化硅可靠性验证要点 日期：2024-11-28 19:21:00 点击：305 好评：0
从MOSFET 、二极管到功率模块，功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。从医疗设备和可再生能源基础设施，到个人电子产品和电动汽车(EV)，它们的性能和可靠性确保了各种...
[测试工程] 集成电路测试 日期：2024-11-26 19:42:00 点击：435 好评：0
一、基本概念及分类 集成电路测试是在集成电路制造过程中和制造完成后对集成电路芯片进行功能和性能验证的过程，以确保其质量和可靠性。集成电路测试的重要性在于验证集成电路...
[测试工程] CP测试、FT测试、WAT测试之间的区别 日期：2024-11-26 19:12:00 点击：978 好评：4
集成路测试中的CP（Chip Probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）是制造过程中不可或缺的步骤，它们有着不同的目标和测试对象。 1. CP（Chip Probing）测试 CP测试主要是在芯片的...
