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晶圆允收测试技术详解-WAT PCM参数

时间:2022-07-23 10:46来源:www.ictest8.com 作者:ictest8 点击: 次

晶圆允收测试，也叫WAT（wafer acceptance test），或者叫PCM参数测试，通常在晶圆在完成加工后，对晶圆上的各种结构进行的电性测试，主要测试耐压，漏电，电阻，电容等参数，通过WAT数据分析，可以发现工艺或者单晶硅片问题并改进。以下为针对WAT测试的详细讲解，供大家参考、学习

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