 1.线路板简介 2.线路板材料介绍 3.线路板基本叠构 4.线路板制作流程 5.线路板案例分享 1.挠性印制电路板 挠性印制电路板（FlexPrintCircuit，简称“FPC”），是使用挠性的 基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高 密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。  2.刚性印制电路板 刚性印制电路板(PrintedCircuieBoard，简称“PCB”)，是由不易变形 的刚性基板材料制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。它具有强度高 不易翘曲，贴片元件安装牢固等优点。  3.软硬结合板 软硬结合板（RigidFlex），是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组 成，结构紧密，以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。它具有高 密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在震动、冲击、 潮湿环境下其性能仍很稳定。可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，被广 泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。刚－柔结合板 会更多地用于减少封装的领域，尤其是消费领域。  2线路板材料介绍 1、 导电介质:铜(CU) ﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE) ﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常见的厚度 ﹣OZ（盎司）：铜箔厚度单位；1OZ = 1.4 mil 2、绝缘层:聚酰亚胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN） ﹣较常用的为聚酰亚胺(简称“PI”) ﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此为较常见的厚度 ﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch 3、 接着剂(Adhesive)：环氧树脂系、压克力系。 ﹣较为常用的是环氧树脂系,厚度跟据不同生产厂家的不同而不定 4、覆铜板(Cucladlaminates,简称“CCL”): ﹣单面覆铜板：3LCCL（有胶）、2LCCL（无胶），以下为图解。 ﹣双面覆铜板：3LCCL（有胶）、2LCCL（无胶），以下为图解。  5、覆盖膜(Coverlay ,简称“CVL”) ：由绝缘层和接着剂构成，覆盖于导线上， 起到保护和绝缘的作用。具体的叠层结构如下   2、导电银箔：电磁波防护膜 ﹣类型：SF-PC6000（黑色,16um） ﹣优越性：超薄、滑动性能与挠曲性能佳、适应高温回流 焊、良好的尺寸稳定性。 常用的为SF-PC6000,叠层结构如下:  3Rigid-Flex叠构展示  4线路板制作流程  1,开料：裁剪 Cutting／Shearing  2,机械钻孔CNCDrilling  3,镀通孔PlatingThroughHole    4,DES制程（五部曲） （1）.贴膜（贴干膜）  （2）.曝光 作业环境：黄光 作业目的：通过UV光照射和菲挡，菲林透明的地方和干膜发生光学聚合 反应，菲林是棕色的地方，UV光无法穿透，菲林不能和其对 应的干膜发生光学聚合反应。  （3）.显影 作业溶液： Na2CO3（K2CO3)弱碱性溶液 作业目的：用弱碱性溶液作用，将未发生聚合反应之干膜部分清洗掉  （4）.蚀刻 作业溶液：酸氧水：HCl+H2O2 作业目的：利用药液将显影后露出的铜蚀刻掉，形成图形转移。  (5).剥膜 作业溶液：NaOH强碱性溶液  5、AOI 主要设备:AOI、VRS系统 已形成线路的铜箔要经过AOI系统扫描检测线路缺失。标准线路图像信息以数据形式存储于AOI主机中，通过CCD光学取像头将铜箔上线路信息扫描进入主机与存储之标准数据比较，有异常时异常点位置会被编号记录传输到VRS主机上.。VRS上会对铜箔进行300倍放大，依照事先记录的缺点位置依次显示,通过操作人员判断其是否为真缺点，对于真缺点会在缺点位置用水性笔作记号。以方便后续作业人员对缺点分类统计以及修补。作业人员利用150倍放大镜判断 缺点类型，分类统计形成品质报告，并反馈到前制程以方便改善措施之及时执行。由于单面板缺点较少，成本较低，难于使用AOI判读，所以使用人工肉眼直接检查。  6、假贴 保护膜作用：1）绝缘、抗焊锡作用； 2）保护线路； 3）增加软板的可挠性等作用。  7、热压合 作业条件：高温高压  8、表面处理 热压完后，需对铜箔裸露的位置进行表面处理。 方式依据客户要求而定  9、丝印 主要设备:网印机.烤箱.UV干燥机.网版制版设备通过网印原理将油墨转到产品上.主要印刷产品批号,生产周期,文字,黑色遮蔽,简单线路等内容.通过定位PIN将产品与网版定位,通过刮刀压力将油墨挤压到产品上.网版为文字和图案部分部 分开通,无文字或图案部分被感光乳剂封死油墨无法漏下.印刷完毕后,进入烤箱烘干,文字或图案印刷层就紧密结合在产品表面.一些特殊产品要求有部分特殊线路,如单面板上增加少许线路实现双面板功能,或是双面板增加一层遮蔽层都必须通过印刷实现. 如油墨为UV干燥型油墨,则必须使用UV干燥机干燥.常见问题:漏印、污染、缺口、突起、脱落等.  10、测试（O/S检测） 测试治具＋测试软件对线路板进行功能全检  11、冲制 相应的外形膜具：刀膜、激光切割、蚀刻膜、简易钢模、钢模  12、加工组合 加工组合即根据客户要求组装配料，如要求供应商组合的有: A.不锈钢补强 B.铍铜片/磷铜片/镀镍钢片补强 C.FR4补强 D.PI补强 13、检验 检验项目：外观、尺寸、可靠性 检测工具：二次元、千分尺、卡尺、放大镜﹑锡炉﹑拉力  14、包装 作业方式：１．塑胶袋+纸板 ２．低粘着包材 ３．制式真空盒 ４．专用真空盒（抗静电等级）  双面PCB板制作流程图  软硬结合板制作流程图  5线路板案例分享 一、设计方案 1.方案说明： • 新型COF方案，是补强与芯片贴附区域在一体式钢片上，见FPC示意图。 • 主要的用途： • 1.让sensor尽量减少与不平整的线路板的表面贴合，直接将sensor与平整的钢片表 面贴合，使sensor与光学镜头的光轴垂直，减少像糊不良。 • 2.在≤0.3mm的方案上，新型COF平整度优于软硬结合板，在保证平整度的前提下 ，达到降低模组高度的目的。 • 3.sensor与钢片直接接触，增强导热效果。  2.设计方案 1）.P8V12G-621-00线路板（结构图如下：） 线路板设计厚度0.3mm，钢片凸台高度0.02mm。  2）.P8V12G-621-00线路板（布线图如下：）  3）.P8V12G-621-00线路板（叠构图如下：）  4）.线路板方案设计局限性评估： 1、图中紫色小框为钢片支撑区域； 2、支撑区域以SENSOR对角线分布； 3、支撑区域最小开窗面积0.5*0.5，面积越大对 平整度越佳； 4、模组头部尺寸≥8.5*8.5； 5、SENSOR管脚数量≤80； 6、MIPI2Lane输出相比4Lane输出，更有利走 线； 7、MIPI位于连接器近端时更有利走线（如右图 MIPI走线位下方焊盘）；  3.优劣势对比分析4.平整度数据对比：  P8V12G不同类型下平整度对比：  P8V12G不同类型下，过炉前后平整度变形量对比：  |
