 性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度，亦是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。在产品可靠性方面，IC设计公司需要引进和采用先进的质量管理理念，在研发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系，将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环书。具体如下：IC设计公司在设计环节即需考虑产品的品质、性能参数的余量、产品的可测试性，并确定包括ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的可测性方案，从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度考核产品可靠程度；在流片及封装测试环节，IC设计公司需要分别执行PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析，实现对生产过程的质量控制。 ATE测试：目的是提高测试覆盖率，设计时适当增加专门用于测试的电路，确保各个模块得到验证覆盖，从而加强电路的可控制性和可观察性，降低电路的测试难度和复杂性，提高电路的测试效率。 应用测试：目的是极限应用环境模拟，设计不同应用环境和测试方法，模拟极限应用环境下产品指标的可实现性，极限条件下的应用测试有助于尽快和全面地考察产品的各项特性。 可靠性验证：目的是确保产品可靠性，IC设计公司需要建立可靠性实验室，建立严格且完善的可靠性验证体系并严格执行可靠性试验管理程序，自主完成回流焊、高加速应力、高低温冲击、高温存储、高低温寿命测试、稳态湿热、高温水蒸气压力、静电模拟放电等测试验证项目，并制定针对新品、量产等不同阶段的考核要求。 为应对风险和异常情况，IC设计公司需要制定健全的风险评估方案及接收标准，当触发质量异常事件的条件后，IC设计公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评审，及时深度挖掘导致异常的原因，并确保产品在触发异常管控之后没有风险产品流出至客户。 |
