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芯片出厂前测试概述

时间:2023-08-26 17:26来源:模拟应用工程师 作者:ictest8_edit 点击:

收录于合集#芯片测试1个

      芯片的出生粗略需要经过以下步骤:设计(design),流片(tape out),封装(package),测试(test) 。芯片流片后的测试包括封装前的晶圆测试CP(Chip Probing),封装后的出厂测试FT(Final Test),封测后的功能验证测试,可靠性测试(Reliability test)。
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     一、晶圆测试Chip Probing
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      在晶圆制造完成后进行封装前,通过探针台和测试机配合使用,对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能测试。
 
      其目的包含通过CP测试筛选出某项参数精度;通过trim 实现芯片功能;车规芯片要求做CP测试以严格筛选Wafer 的良率。
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     二、FT测试Final Test
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       FT测试为了监测在制造过程中芯片是否有缺陷而影响芯片的功能性能,从而进行筛选。
 
     封装厂根据芯片设计公司提供来提供 Design Spec 和 Test Spec(datasheet)来制定 Test Plan,开发测试程序,建立测试项。
    一般对于芯片数据手册中标注有极限值(最大最小值)的参数都是依据FT测试卡控的结果标注而来,出厂芯片参数应当严格符合其范围。比如运放指标的Vos,Ib,Aol,CMRR,PSRR,VCM,IQ,ISC,VCC等都需要做FT卡控管理。
三、功能测试(Character Validation in Lab
     根据芯片设计预期,进行测试,验证芯片功能可实现性。AE设计Demo板,留有测试点方便进行测试。其测试表现由于Layout与外围电路参数 与终端客户并非完全一致,因此Demo测试结果也与客户实际应用表现会略有差异。(举例BQ25895 Demo)
 
       测试后形成Demo Test Report,包含具体测试条件与测试结果。(举例BQ25895)
 
Demo Test Report 重点内容会整合进数据手册给使用者参考。
 
四、可靠性测试(Reliability test
      验证过芯片的功能后需要对芯片的可靠性进行测试验证。
 
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