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IC测试简述

时间:2005-03-02 08:53来源:www.ictest8.com 作者:ictest8 点击:

  随着集成电路制造技术的进步,人们已经能制造出电路结构相当复杂、集成度很高、功能各异的集成电路。但是这些高集成度,多功能的集成块仅是通过数目有限的引脚完成和外部电路的连接,这就给判定集成电路的好坏带来不少困难。

  什么是测试

  任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块,集成电路的测试就是运用各种方法,检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的工程的话,集成电路的测试也就不需要了。可是由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷,因而无论怎样完美的工程都会产生不良的个体,因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。

就模拟电路的测试而言,一般分为以下两类测试,第一类是直流特性测试,主要包括端子电压特性、端子电流特性等;第二类是交流特性测试,这些交流特性和该电路完成的特定功能密切有关,比如一块音频功放电路,其增益指标、输出功率、失真指标等都是很重要的参数;色处理电路中色解码部分的色差信号输出,色相位等参数也是很重要的交流测试项目。

  如从生产流程方面讲,一般分为芯片测试、成品测试和检验测试,除非特别需要,芯片测试一般只进行直流测试,而成品测试既可以有交流测试,也可以有直流测试,在更多的情况下,这两种测试都有。在一条量产的生产线上,检验测试尤为重要,它一般进行和成品测试一样的内容,它是代表用户对即将入库的成品进行检验,体现了对实物质量以及制造部门工作质量的监督。

  产品测试文件的编制思想

  测试项目和测试条件、测试规范这些通称为测试文件。

  特定的集成电路服务于特定的用途,因而集成电路的规格均是根据用户应用的要求而提出来的。通过和用户的讨论,根据设计和生产的能力尽量去满足用户的需要,比如,用户提出的电源电压范围,输入电压、负载大小,封装形式,该产品的应用环境等。

  
应该指出的是测试项目、条件和规范并不是一成不变的,在产品设计和试制阶段的测试文件和最终形成的文件可能会有很大的差异,这是很容易理解的,主要原因是因为产品的测试项目有一个不断完善的过程,本来认为有必要测试的项目可能因为制造工艺的稳定而不再需要测试,而同时很可能会增加一些由于用户在使用过程中提出来的新的测试项目。

 

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