在日新月异的半导体产业中，光焱科技以其创新的晶圆级测试设备，为全球客户提供了前所未有的技术解决方案。专注于提供高效、精确的测量工具，我们帮助客户在产品开发阶段有效缩短开发周期并降低成本。通过光焱科技的设备，客户能够在晶片封装前，即晶圆阶段，及时获取关键性能数据，从而加速产品迭代与优化过程。同时可兼容T、A品牌测试机，可整合自动或半自动探针台。

功能介绍 

• 晶圆级CP测试设备：我们的设备支持高精度的均匀度测试、缺陷检测与像素间感测差异测试，为感测器和光学元件的品质控制提供了全面的解决方案。

• 晶圆级量子效率测试设备：通过先进的量子效率测试、光子转移曲线分析与晶圆/滤光膜缺陷测试技术，我们的设备揭示了光电转换效率的各个细节，帮助客户实现产品性能的优化。

• 晶圆级斜向入射光量测设备：我们提供的设备包括独特的斜向入射光量测技术，支持Chief Ray Angle（CRA）分析、相位对焦测试（PDAF）与光串扰测试，为客户提供全面的光学性能评估工具。

光焱科技 的 晶圆级测试设备 不仅使客户能够在产品开发的早期阶段就获得准确可靠的测试数据，还提供了重制晶圆的机会，以进一步节省研发成本并加速产品上市。我们致力于与客户携手共创未来，通过持续的技术创新与服务优化，推动半导体测试行业向前发展。

选择光焱科技，开启晶圆级测试的新篇章。我们期待成为您值得信赖的技术伙伴，共同探索半导体技术的广阔前景。

- SG-O 光传感器晶圆测试仪 应用领域-

• CIS/ALS/光电探测器晶圆测试

• CIS/ALS/光电探测器的晶圆测绘和良率检测

• ToF 传感器测试

• InGaAs PD_砷化铟镓光电二极管测试

• 激光雷达传感器测试

• 单光子雪崩二极管 (SPAD) 传感器的测试