经历多年的打拼与苦心经营，有着自己越来越鲜明风格的江苏长电科技股份有限公司，在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner 2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名，以3.42亿美元的收入排名跃升全球第8位，宣告中国内地封测企业正式跻身全球十强, 长电科技此次排名与前一年相比，上升了3个名次。

　　由于全球金融危机的影响，2009年全球半导体封测行业跌入低谷，排名靠前的台湾日月光、美国AMKOR、台湾矽品以及新加坡新科金朋等龙头企业跌幅均超过10%。面对艰难的外部环境，长电科技果断确立了“练内功、调结构、抓创新”的基本策略，通过不断地努力，顺利走出了危机困扰，2009年公司还收购了新加坡JCI的股权，控股了在集成电路封装技术研发方面具有国际先进水平的新加坡APS公司，使公司的研发水平得到大幅提升，核心竞争力进一步增强。与前一年比较，2009年公司营业额基本持平，一举超过了台湾King Yuan Electronics及马来西亚Unisem公司晋升到世界第八位。这不仅是长电科技在封装领域所取得的杰出成就，也是中国内地封测业全面崛起的一个重要里程碑，表明中国内地封测企业在全球封测行业中扮演着越来越重要的角色。

　　公司未来将继续以培育核心竞争能力为目标，在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。以先进半导体封测业务为主导，重点发展SiP、 WLCSP、铜柱凸块的延伸产品、TSV、MIS等封装技术，努力把握世界半导体封测先进制造技术的前沿发展方向，将长电科技建成世界级的半导体封测企业

长电科技一季度同比扭亏

近期因手机支付概念而被市场热炒的长电科技(600584，收盘价11.68元)今日(3月31日)发布两大利好。公司一季度净利润预计将为3500万元至4000万元，而公司申请的两个项目已获得国家立项批准，将获得1.71亿元的国家预算。

　　长电科技今日发布的业绩预告显示，公司预计一季度归属母公司的净利润将为3500万元至4000万元，而去年同期公司近利润为亏损5135.51万元。公司将业绩增长归结为，2010年第一季度，半导体行业景气指数持续高涨，公司集成电路封测和分立器件制造产销两旺，新业务也有较快增长。

　　另外公司申报的“关键封装设备、材料应用工程项目验证”、“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”，两个项目已获中央财政立项批准。

　　根据该通知清单，公司上述两项目中央财政核定资金预算总额为1.71亿元，其中“关键封装设备、材料应用工程项目”将从2009年起分两年获得8322.48万元；“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”将从2009年起分3年获得8824万元。

　　公告显示，上述项目的实施对提升公司的核心技术、提高国际竞争能力具有十分重要的意义，对公司业绩的影响将根据项目有关规定核算。

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