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- An.Introduction.To.Mixed-Signal.Ic.Test.And.Measurement
此书由TI公司mark burns和麦吉尔大学(McGill University)的Gordon W.Roberts共同编撰完成，总共分十六章，详细介绍了混合信号芯片的测试技术，非常值得研究、参考，主要内容如下：1、混合信号测试概述
2、测试规格的制定过程 3、直流参数的测试 4、测试精度问题 5、测试机及相关硬件…… - TI 的内部测试培训资料（hot）
- 大规模集成电路测试方法研究
- 清华大学芯片测试讲义
- A/D转换芯片的测试环境构成及测试方法
- LDO测试实例--入门经典
ＬＤＯ作为最基础的集成电路，其测试实例历来都是IC测试入门的经典实例，熟悉它的主要参数测试对以后复杂的ＩＣ测试有很大帮助，建议初学者结合框图及具体资料，熟悉其工作原理，了解其每项参数的具体意义，结合所用的测试机，能够…… - 音频功放测试实例
- 基于ASL1000的开关电源测试实例
- 一款5通道DVD马达驱动芯片（包括wafer及FT测试）的测试实例
- 基于J750的超大规模集成电路测试实例
- Teradyne_J750培训资料——day５
J750是半导体测试设备历史上最成功的机台之一，也是用得最多的测试机，全球装配量超过2500台，每台售价在50万美金左右。 低成本高性能并行测试机，采用windows操作系统，人机界面友好、简单；基于板卡的硬件架构，维护性好…… - STS8107测试系统测试开发注意事项及技巧(new!)
- V50培训资料
- Teradyne_FLEX培训资料——day3
- AST2000(即Accotest STS8107)测试系统资料
- 测试程序及测试板开发注意事项（new！）
测试程序及测试板（loadboard）的开发是测试工程师最主要的工作，作为一个测试新手，你开发的东西也许在工程阶段看不出什么问题，但一旦进入大批量生产阶段，就有可能会出现诸如测试不稳定、测试良率低、经常需要维护等等各种各样的问题，究其原因，还是各方面考虑的不是很周到引起，如何才能…… - 有关芯片trim之poly fuse和metal fuse问题
- 浅谈基于ATE的IC测试精确度及稳定性问题（一）
- IC中测各参数及功能测试的技巧（new！）
- 无铅制造中的测试与检测
无铅元器件及相关材料的使用，对测试策略的制定有很大的影响，为此，生产厂家不得不采用不同的测试与检查系统，以对无铅PCBA进行检测。业界普遍认为，产品从有铅向无铅转换过程中，焊接缺陷会有较大的增加。现在普遍选用的SnAgCu焊料比SnPb焊料的润湿性要差，组装线路板回流过程中出现的开路、短路…… - 中测探针卡制作深度介绍（new）
- 电阻元件选择指南
- Protel使用的60个问题和解答
- Teradyne推出D750Ex 高密度 LCD 驱动IC测试系统
Teradyne近日宣布推出最新的 D750Ex LCD 驱动IC测试系统 (D750Ex LCD Driver Test System)。D750Ex 专门设计用以测试高分辨率 LCD 驱动器IC。奇景光电 (Himax Technologies Limited) 为位于台湾的无晶圆 驱动IC设计厂商…… - Ic测试技术发展趋势
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