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| 基于IP 核的SOC 中ADC 的测试技术 | |||||||
| 2008-06-03 转载请注明出处 http://www.ictest8.com | |||||||
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刘炜 张琳 2.基于IP 核的SOC 中ADC 的测试技术 模拟/混合电路核的测试技术还很不成熟,在数字逻辑电路中广泛应用的测 试向量自动生成技术(Automatic Test Pattern Generation, ATPG)不能简单 移植应用于模拟电路。这是因为:第一,模拟电路波形的时间和取值都是连续的, 电路功能依赖于电路拓扑结构和元件的参数值,电路参数动态范围大,难以建立 故障模型;第二,模拟信号是连续量,无论是从原始输入传递测试激励,还是从 被测电路传出测试响应,在传输过程中,这些值都有可能被改变;第三,同样由 于模拟信号的连续性,测量误差容易导致误判。为了提高电路的可测性,为了提 高电路的可测性,常采用三种技术:第一,功能结构重组,此方法是利用电路的 功能结构经过重组而与正常工作模式不同,利用输出信号判别电路是否发生错 误。典型的方法为晶振测试,即产生某种频率的振荡信号,故障电路会改变此振 荡信号的频率,通过监测信号频率的变化,观测到错误。第二,插入测试点,例 如在电路中增加电流传感器,有错误的电路会改变电流大小,从而观测到错误。 第三,进行数模/模数转换,即在芯片设计中加入模数转换器和数模转换器,把 待测电路的模拟输出信号变成数字信号,把待测电路的数字输入信号变成模拟信 号,从而实现激励和响应的传播。 2.2 ADC 的测试方法 2.2.1 测试适配器设计技术 测试适配器是芯片与测试机连接的关键,在设计中特别注意布局布线的方 法,尽可能的减小噪声的引入:ADC 界于模拟电路和数字电路之间,且通常被划 归为模拟电路,为减小数字电路的干扰,在芯片内部都将模拟电路和数字电路分 开布局;进行测试时为减小信号线上的分布电阻、电容和电感,尽量缩短导线长 度和增大导线之间的距离;为减小电源线和地线的阻抗,尽量增大电源线和地线 的宽度,或采用电源平面、地平面。同样的,模拟电路的接地层,也要和数字电 路的接地层分开,并考虑阻抗匹配,如果是差分输入,要考虑差分对的布线方法, 这样测试出ADC 的动态参数和静态参数才比较理想。 2.2.2 测试实例 2.2.2.1 器件特性 本文测试芯片为一款带有一个10bit 高速AD 转换器模块的SOC 芯片,其中 ADC 模块的特征描述如下: 1) 电源4 组,模拟电源1,2(3.3V,1.8V)。 2) 具有一对差分输入,共模电压为1.5V,Vp-p 为1V。 3) 数字时钟频率50MHZ,采样频率25MHZ,输入波频率2MHZ~36MHZ。 此ADC 的测试,选用Agilent 的SOC 93000 测试系统。由于芯片有一对差分 输入,共模电压为1.5 V,Vp-p 为1V, 这意味着模拟输入电压范围是1~2V。 这样模拟输入精度就是: 为了能测试这样精度的芯片,我们需要输入更高精度的模拟电压。此次测 试时输入的模拟电压精度为: 在测试中为了产生如此高精度的模拟电压信号(电压精度为200μV 左右), 使用了roadband High Speed AWG (500MHZ Sample/s 12-bit)测试硬件。AWG 的具体性能指标见表1。 表1 500M AWG 性能指标 |
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