简单介绍laser trim技术

sundong

      做过很多current trim和laser trim的产品，如电源类，触摸控制，led driver，编码电路，解码电路
      与current trim相比，trim的原理大致是一样的，通过测试芯片的初始值，计算获得trim代码，通过设备将fuse熔断。
      不同的是，current trim由测试机提供大电流将fuse熔断，而laser trim需要另外的激光设备将fuse熔断，所以需要做CP1+TRIM+CP2这样的流程，虽然流程复杂，但laser trim有着明显优势
      1 芯片面积  current trim产品做10个fuse，必然要做10-11个扎针pad，设每个扎针pad 为50*50um，那需要增加25000um的面积
      2 测试时间  current trim每个fuse需要一个资源或者一个relay来控制，从很大程度限制了测试的工位数，就CP来说测试时间增长
                      如dc/dc,ac/dc等产品，current trim一般最多两工位测试，而如果做成laser trim，4工位也是有可以的。ldo类更是可以做到8工位测试
      3 芯片精度  由于面积和测试资源的限制，current trim产品fuse不会做太多，所以产品精度无法与laser trim产品比较
      以上三点优势足以抵消CP成本增加的问题

      memory没做过，但trim原理也差不多吧。
      现在有成测时输入相应方波做trim的技术，应该还是受fuse数和芯片面积的限制。
      再附上两张fuse照片