关于IC测试里的测量误差探讨----第三届IC测试研讨会主题

skyfu

我来介绍几个可能出现误差的实例.
1 塞贝克效应,您可能没听过这个名词,但是应该听过热电耦.
热电耦是由两种不同金属制成的温度测量传感器。它们有可能是铜制的或铁制的，
也可能是由特殊的金属混合物制成的。不同金属材质的两根导线在一个结点处相连接
（这给我们提供了第一个重要的点）——在节点处没有电压，这和您要连接的任何两
根导线一样，在连接处不会产生电压。
当导体的一端与其另一端的温度不一样时，在导线的两端就会
产生一个电压。没错这是真的！无论该导线的电阻如何其只表现为电压而没有电流流
动——这就是塞贝克效应.如果我们使用两种不同的金属，那么将会产生两个不同的
电压，并且二者的电压差可以在开路末端测量到.
原文连接
http://e2e.ti.com/blogs_/b/thesignal/archive/2012/06/26/
thermocouples-stuff-that-every-analog-designer-should-know.aspx

skyfu

2,无处不在的RC, RC的存在不仅影响测量的带宽,对很多参数有着很大的影响.
在低频时RC 需要充分的充电时间才能稳定的被测试,有些管脚本身的驱动能力有限,需要等待的时间更长,如果等待不够,测试值就不够准确.但是时间太长,则测试时间太长...
在高频时RC的影响更为明显,在这里RC就像一个高频滤波器,在截止频率以外的频率都被大幅度衰减.所以要考察被测试管脚的RC,来确定是否会影响到该管脚频率的测试,或高频相关测试.在这里有些有经验的工程师会加个buffer来避免rc对管脚的影响,或其它类试电路来隔离rc的影响.不过这里还要考虑buffer 本身或类试电路带来的其它问题。