机器性能特点：
1,采用智慧型光学影像辨识系统，配上下两组CCD；一组用于对IC外观的检测，另一组用于对测试座及IC取放点的精准定位；
2,最大可同时对32座IC的烧录测试，每小时最高产量可达2200片（月最高产量可达120~130万片） ；
3,支持管装、卷装及盘装IC；且同一系統即可兼具IC烧录/测试、打印以及包裝3种功能；
4,无需人工操作即可实现包装的自动转换功能（管装、盘装及带装可相互转换，提高工作效率、避免人工操作带来的静电损伤）；
5,采用河洛自创的万用型烧录核心FLASH-100，可支持超过168个品牌的近60000余种IC型号，且每周还在不断的更新···；
可烧录项目：
1.IC 类型：MCU/MPU，EPROM，EEPROM，Serial EPPROM，FLASH，PLD/CPLD…
2.IC 封装：DIP，SDIP，SOP，SSOP，PLCC，MLF，TSOP，TSSOP，BGA，QFP…
3.IC 包装：Tary,Tube,Tape（设备可实现包装的自动转换，无需人工）
4.IC 厂商：AMD，SST，INTEL，AMIC，WINBOND，ATMEL，HOLTEK，FUJITSU…
5.NAND FLASH：SAMSUNG，Hynix ,TOSHIBA…
视频录像链接：
http://www.tudou.com/home/item_u61439724s0p1.html
{注：该视频为我司上一代产品AT3-300AL的视频文件（一个吸嘴），目前主打产品为AT3-310(四个吸嘴），烧录速度更快}
河洛半导体为全球最知名的三大IC烧录器厂商之一，举凡产品于研发、试量产、自动化量产等阶段，河洛半导体皆可提供有效的IC烧录解决方案，AT3-310即是因应IC大量烧录而设计的自动化设备。AT3-310目前已经导入所有FLASH-100可支持的IC组件，包含SPI、EEPROM、NOR FLASH、NAND FLASH、MPU等，可取放、移载的IC封装类型涵盖DIP、SOP、TSOP、TSSOP、BGA、MLP等，最小组件面积已达2×3mm。该设备采用智能型光学影像辨识系统，并内建四台河洛FLASH-100最新一代高速烧录器，最高可同时支持对32颗IC进行烧录测试；为因应未来IC烧录的需求，不管是结构上或电气特性，AT3-310的研发团队不断地创新改良，借着由技术提升确保提供给客户完善的服务支持，以强化客户在制造工程的竞争力。因此造就一项高速、专业、可靠的IC烧录创新方案，获得富士康、广达、仁宝、华硕、技嘉、汉王、冠捷等知名大厂的采用；欢迎来电咨询洽谈：壹伍贰贰零壹陆陆伍柒陆。