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laser trim生产流程简介

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IC测试新手

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楼主
发表于 2009-7-9 13:46:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
生产流程:CP1 -> laser trim -> CP2
CP1:测试需要trim项目的初始值,并根据初始值计算trim代码,最终目标是生成 ${WaferID}.rep文件,并上传至服务器,文件内容如下
如 A0B280-13D3.rep
// x坐标 y坐标 代码
die 256 205  700
die 255 205  711
die 254 205  713
die 253 205  705
die 252 205  703
。。。。。。
。。。。。。

laser trim:在laser trim机器上创建一张与CP完全一致的map图(如果坐标对偏一格,后果可想而知)并完成对位设置,建立fuse坐标与rep文件中代码
的对应关系,完成ftp自动抓取服务器数据的脚本和数据转换脚本。完成后可trim

CP2:对trim效果进行验证。CP1一般上下限很宽,如果CP1测偏,一般不能及时发现,等CP2 low yiled发现时就为时已晚了。
 
所以laser trim生产风险很高,对工艺流程和操作规范要求非常高
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沙发
发表于 2009-7-9 14:30:15 | 只看该作者
很好!推荐!
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板凳
发表于 2010-1-6 14:33:43 | 只看该作者

请楼主帮忙,哪里有提供laser trimming的测试公司?

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地板
发表于 2010-1-6 14:40:29 | 只看该作者
长电先进就有啊,JCAP,给你个电话:0510-86854189,找于章勇就好了
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发表于 2010-1-6 14:46:08 | 只看该作者
多谢指点!
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